Klej wielokrotnego użytku
7 lutego 2013, 11:38Japoński Narodowy Instytut Zaawansowanej Nauki i Technologii Przemysłowej (AIST) stworzył... klej wielokrotnego użytku. Organiczny materiał zapewnia łączeniu wytrzymałość rzędu 50N/cm2, czyli jego 1 centymetr kwadratowy jest w stanie utrzymać 5-kilogramowy ciężar
Skóra gekona - doskonale superhydrofobowy, ale i biokompatybilny twór
30 marca 2015, 10:46Skóra gekona Lucasium steindachneri zapobiega przywieraniu wielu różnych substancji i obiektów, w tym brudu i baterii, potrafi się też samooczyszczać. Odkrycie międzynarodowego zespołu naukowców ma znaczenie dla sposobu projektowania implantów medycznych, samoczyszczących powierzchni szpitalnych czy filtrów do wody.
Płachty jak w grafenie: Chemiczne szycie trwale łączy nanocząstki w monowarstwach
15 września 2016, 13:09Podobnie jak atomy węgla w płachtach grafenu, tak "zszyte" nanocząstki mogą tworzyć trwałe warstwy o minimalnej grubości, równej średnicy pojedynczej nanocząstki.
Polski laser na swobodnych elektronach coraz bliżej
10 lipca 2018, 06:22Projekt PolFEL polskiego lasera na swobodnych elektronach przygotowany przez konsorcjum ośmiu jednostek naukowych uzyska finansowanie z Programu Operacyjnego Inteligentny Rozwój. Decyzja o przeznaczeniu na ten cel kwoty ponad 118 mln. zł dotarła do NCBJ, gdzie powstać ma nowe urządzenie badawcze
TSMC szykuje się do największego skoku technologicznego od lat
2 czerwca 2021, 13:16Tajwański gigant TSMC, podczas Technology Symposium, zdradził nieco szczegółów na temat technologii 3- i 2-nanometrowych. Układy w technologii 3 nanometrów mają zjeżdżać z fabrycznych taśm w drugiej połowie przyszłego. roku. N3 będzie wykonany w technologii FinFET, a układy te mają być o 10-15 procent bardziej wydajne niż N5 przy tym samym poborze mocy.
Intel o trójbramkowym tranzystorze
13 czerwca 2006, 07:32Intel poinformował, że jego trójbramkowy tranzystor będzie gotowy do produkcji w ciągu najbliższych lat i zostanie wykorzystany przy przejściu na 32- lub 22-nanometrowy proces produkcyjny.
Nvidia szykuje GPU z eDRAM
7 marca 2007, 10:34TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) i Nvidia ogłosiły, że powstały już pierwsze w pełni działające próbki procesora graficznego z wbudowaną pamięcią DRAM. Szczegółów GPU nie ujawniono, jednak sam fakt jego wyprodukowania wskazuje na rosnące zainteresowanie technologią eDRAM.
Bardzo gęste flesze
13 grudnia 2007, 00:04O kolejnym osiągnięciu, dzięki któremu powstaną jeszcze nowocześniejsze pamięci krzemowe, informuje firma Toshiba. Opracowana przez nią struktura z podwójną warstwą tunelowania umożliwi budowanie pamięci flash w technologii 10 nm. Tak duża gęstość upakowania elementów (najnowocześniejsze obecnie mikroprocesory wykonane są w technologii 45 "aż" nanometrów) pozwoli budować układy pamięci flash o pojemności nawet 100 Gbit (12,5 gigabajta).
Oficjalny początek sprzedaży Nehalemów
17 listopada 2008, 12:24Intel rozpoczął sprzedaż procesorów z rodziny Core i7. To oficjalna nazwa architektury znanej dotychczas pod kodową nazwą Nehalem.
4 gigabity w jednej kości
29 stycznia 2009, 13:50Samsung Electronics jest autorem pierwszego czterogigabitowego układu DDR3 DRAM. Kość została wyprodukowana w technologii 50 nanometrów i charakteryzuje się największą gęstością upakowania danych spośród wszystkich podobnych produktów.
